邁向AI智造 軟/硬體服務百花齊放

作者: 侯冠州
2018 年 09 月 27 日
為發展工業4.0,除了現場感測、聯網、嵌入式運算等基礎技術的部署持續展開外,AI、機器學習,以及數位雙胞胎等新興技術也快速在業界發酵,以強化工廠在研發設計、生產製造及營運管理的效率。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

首度在上海舉辦科技論壇 Freescale看好中國半導體市場

2006 年 07 月 03 日

跳脫傳統FPGA發展思維 Altera以Hardcopy出奇制勝

2006 年 07 月 24 日

高速傳輸需求與日俱增 PCIe匯流介面當道

2006 年 07 月 25 日

專訪英特爾封裝部門資深總監Ken Brown 先進封裝將成矽光子發展關鍵

2020 年 11 月 21 日

拒絕開著18輪卡車送快遞 Snapdragon X2重塑戰局

2026 年 01 月 14 日

電力消耗正急速攀升 打造智慧化電網迫在眉睫

2026 年 01 月 16 日
前一篇
揮軍臉部辨識市場 歐司朗首款VCSEL產品亮相
下一篇
ST GNSS模組採用Teseo晶片